(사)한국마이크로전자패키징연구조합

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번호 제목 작성자 작성일 조회
20 머크 `스마트 액정 윈도` 사업 띄운다 관리자 2016-12-20 434
19 삼성 ‘잉크형 EMI 차폐’ 공정 외주준다 관리자 2016-12-19 436
18 ETRI, 자율차용 프로세서 국산화...전력 효율과 안전성 외산보다 우수 관리자 2016-12-16 438
17 전자 부품의 이해와 실장 유형-7 <무연 부품 및 회로 기호> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-19 482
16 전자 부품의 이해와 실장 유형-8 <양극 및 음극과 소자의 방향> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-19 837
15 전자 부품의 이해와 실장 유형-9 <캐피시터> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-19 538
14 전자 부품의 이해와 실장 유형-4 <표면 실장- 리드가 있는 형태> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-11 495
13 전자 부품의 이해와 실장 유형-3 <표면 실장- 리드가 없는 형태> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-11 494
12 전자 부품의 이해와 실장 유형-2 <쓰루홀 리드(Through Hole Leads)> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-11 449
11 전자 부품의 이해와 실장 유형-1 <쓰루 홀 및 표면 실장(Through Hole vs. Surface Mount)> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-11 553
10 전자 부품의 이해와 실장 유형-5 <부품 패키징> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-11 801
9 전자 부품의 이해와 실장 유형-6 <부품의 기준 지정 문자> (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2015-05-11 547
8 [심포지움자료] 2012년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술 - 2 (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2012-04-16 444
7 [심포지움자료] 2012년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술 - 1 (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2012-04-16 437
6 2008년 KMJA 운영위원사 들을 위한 건강관리집 (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2008-04-02 437
5 광 PCB 한일 협력 가시화 (전자신문 2005.12.20 ) (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2005-12-28 432
4 광 PCB 한일 협력 가시화 (전자신문 2005.12.20 ) (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2005-12-28 432
3 pcb 강국으로 가는길(디지털타임스 2005.12.23 장동규 PSP경영기술연구소장 ) (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2005-12-28 462
2 SMT 산업의 도전과제 해결책,식스시그마(김대성부장님) (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2005-06-03 436
1 kmja춘계심포지움자료(Bernd_Schenker) (사)한국마이크로전자패키징연구조합 2005-05-03 438
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