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교육안내 :: SMT/PCB & NEPCON KOREA 2007 전시회 -차세대 고밀도 MICRO-JOINING 국,내외 기술동향 및 Pb-Free실장 신뢰성 분석 평가-
작성자 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합(kamp@kamp.or.kr)   작성일 : 2007-03-08   조회수 : 608

 

초대의 말씀

2007년 춘계 심포지움을 개최하게 되면서 지면으로 다시 여러분에게 인사를 드릴 수 있게 되어 반갑고 영광스럽게 생각합니다. 최근까지 대한민국의 국가경쟁력을 향상시켰던 원동력 중 반도체 및 정보 통신, 자동차분야의 첨단기술이 국가 산업발전에 큰 효자역할을 하였다고 생각합니다. 그러나 중국의 저 인건비를 통한 저가격 상품의 지속적인 출현과 고부가가치제품으로 승부를 걸고 있는 일본제품을 대상으로 할 때 우리 대한민국의 산업경쟁의 무기는 무엇으로 대처 할 것인가는 금후 신중하게 검토해야 한다고 생각합니다. 21세기는 국제정보화 시대이고 전 세계가 하나의 시장이 되는 국경 없는 기술 경쟁력의 시대입니다. 특히 21세기는 IT를 기반으로 한 정보통신 및 전자 산업이 장의 주축을 이루게 될 것이라는 사실을 고려할 때 시스템 구축을 위한 Micro Soldering 및 시스템 통합의 기술력 확보는 우리 산업의 생존과 직결된다고 해도 과언이 아닐 것입니다.

(사)한국마이크로조이닝연구조합(KMJA)은 최근 국내외의 통신, 전자 산업이나 정밀 기기 시스템의 조립공정에서 그 중요성이 날로 부각되어 가고 있는 정밀접합에 관하여 국내 연구 분위기를 조성하고 있고 산/학/연의 상호협력을 강화하여 관련 기업을 지원함으로써 국가산업발전에 이바지하기 위하여, 부단한 노력을 하고 있으며 매년 춘계, 추계 심포지움을 통하여 실무엔지니어들에게 도움이 될 수 있는 강연을 추진 해왔습니다.

이번 심포지움에서는 Pb-Free화의 과제, 고밀도 실장기술 신뢰성 문제의 현황 및 이슈, 전자 패키지의 특성 및 신뢰성 평가, REFLOW후 PAD 윗부분 BLACK PAD(흑화) 발생, 중고장비 구매 및 판매전략, 생산 효율 극대화를 위한 통합 공장레벨 소프트웨어 솔루션, 일본 모바일 제품에 적용된 최신 고밀도 실장기술 동향 및 분석, PCB, SMT & BGA Rework의 Repair기술과 실무 등을 주제로 현재 현장에서 이슈 되고 있는 문제들을 대상으로 강연 토픽을 선정 하였습니다. 아무쪼록 이번 심포지움을 통하여 미력이나마 여러분 현장에 도움이 될수 있는 시간이 되기를 간절히 기원하는 바입니다.

아울러 본 KMJA에서는, 앞으로도 산/학/연/관의 체계적인 기술지도 및 실용적인 연구 프로젝트 수행을 통한 Micro Joining 분야 전문기술 인력양성 사업과 함께 세미나, 교육, 훈련 및 전시회 개최 등을 통해 국내 Soldering 및 PCB, Electronic Packaging등에 전문 기술개발에 이바지 하고자 노력해 나갈 것입니다. 금년도 하시는 사업 번창 하면서 여러분 가정 내에 건강과 행복이 같이 하길 기원하면서 인사 말씀대신 하겠습니다. 감사합니다.



사단법인 한국마이크로조이닝연구조합 

이사장 신 영 의 
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