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행사안내

마이크로조이닝 시험분석 및 성능평가 기술 - Pb-free 실장 신뢰성 향상 기술 - 무연솔더링 최신기술 및 현장문제점 분석대책
작성자 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합(kamp@kamp.or.kr)   작성일 : 2005-08-18   조회수 : 520


초대의 말씀

21세기는 기술 정보화 시대이고 전 세계가 하나의 시장이 되는 국경 없는 기술 경쟁력의 시대입니다. 최근 국내외의 전자산업이나 정밀전자기기 시스템 분야의 환경은 그 중요성이 날로 부각되면서 반도체 전자산업의 핵심인 마이크로 접합(Micro-Joining) 및 솔더링(Soldering), PCB(Print Circuit Board) 및 Micro-Packaging 시스템 통합의 기술력 확보는 우리 산업의 생존과 직결된다고 해도 과언이 아닐 것입니다. 


금번 본 협회에서는 산업자원부 지원 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 주관으로 마이크로조이닝 시험분석 및 성능평가기술 및 무연솔더링 최신기술 및 현장문제점 분석대책을 개최하게 되었습니다.

이번 행사는 최근국내외에서 전자산업을 중심으로 핫이슈가 되고 있는 현장실무 애로사항 중심의 무연솔더링 분야 최신기술 및 현장문제점핵심대책기술에 관하여 산업계의 작은 도움이 되고자 마련하였습니다. 심포지엄 내용은 최신 무연솔더링 기술과 최근의 고밀도 실장기술 관련 내용의 전 분야를 망라하였으며 현장실무 중심의 학술 및 핵심 현장 기술 세미나를 하고자 합니다.

특히 연사로 초빙되시는 분들은 마이크로조이닝 및 솔더링과 관련하여 산업현장에서 다녀간 연구를 수행해 오신 분들이므로 여러분들의 업무 수행에 많은 도움을 드릴 수 있을 것으로 기대되오니, 관심 있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.

 


한국마이크로조이닝협회 회장          
          
중앙대학교 교수 신영의          
        
    
행사 개요
행사명
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