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교육안내 :: SMT/PCB & NEPCON KOREA 2006 전시회 -차세대 고밀도 마이크로조이닝 기술 동향 및 현장 적용 기술-
작성자 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합(kamp@kamp.or.kr)   작성일 : 2006-10-26   조회수 : 619
초대의 말씀

안녕하십니까.
2006년 추계심포지움을 통하여 여러분께 다시 인사를 드릴 수 있게 되어 무척 자랑스럽게 생각하고 있습니다. 

한국마이크로조이닝연구조합은 매년 춘,추계학술 심포지움을 통하여 산업계에서 이슈가 되어 있는 토픽을 대상으로 관련 기초 및 응용기술의 내용에 관하여 소개를 해 왔습니다. 이번 심포지움도 최근 이슈 되고 있는 환경규제 동향과 대응에 관한 내용 및 환경 친화적 무연 솔더와 PCB 표면기술, 디스플레이 모듈용 플립칩 패키지 공정 및 신뢰성 등의 내용을 토대로 회원사 여러분 및 관련업체 기술자에게 미력이나마 보탬이 될수 있도록 프로그램을 마련 하였습니다.

잘 알려져 있는바와 같이 21세기는 기술 정보화 시대이고 전 세계가 하나의 시장이 되는 국경 없는 기술 경쟁력의 시대입니다. 금년 5월에 서울에서 디지털 시스템의 보급과 금후 전망 이라는 제목으로 이 분야의 전문가 및 세계 각국의 관련업체의 CEO들을 모셔서 토론장을 마련하여 질의응답을 하는 것을 보았을 겁니다. 발표 및 토론 결과 21세기는 IT(information Technology)시대를 이어 FT(Fusion Technology)시대가 전개될 것으로 전망을 하고 있습니다. 즉 컴퓨터를 기반으로 한 및 정보, 통신, 전자 산업이 시장의 주축을 이루게 될 것이라는 사실을 고려할 때 시스템 구축을 위한 Micro-Joining 및 시스템 통합의 기술력 확보는 우리 산업의 생존과 직결된다고 해도 과언이 아닐 것입니다. 

지금까지 우리 마이크로조이닝 연구조합은 국내외 심포지움, 전시회 등의 활동 및 그동안 이슈가 되었던 무연 솔더링 등의 기술 강연, 전문서적편찬, 무연솔더링과 관련된 표준화 및 규격화 등의 작업을 수행하였으며 앞으로도 이와 관련된 업무는 물론 차세대 성장동력 사업을 위한 기초기술 및 반도체분야의 빠른 변화에 대응하는 핵심기술들을 공유하고 보급하는 단체가 되도록 꾸준히 노력할 것입니다. 
이와 더불어 본 연구조합은 산/학/연/관의 체계적인 기술지도 및 기존의 실용적인 연구 프로젝트 수행을 통한 Micro Joining 분야 전문기술 인력양성 사업과 함께 세미나, 교육, 훈련 및 전시회 개최 등을 통해 국내 Soldering 및 PCB, SMT등 Micro System Packaging 분야 전문 기술개발에 이바지 하고자 노력해 나갈 것입니다. 

앞으로도 격변하는 디지털 친환경시대에 대응 할 수 있는 단체가 되도록 노력할 것이며 춘,추계 심포지움을 통하여 발표 내용 및 자료가 여러분 현장의 업무진행에 있어서 미력이나마 보탬이 되기를 바라겠습니다. 감사합니다.

 



사단법인 한국마이크로조이닝연구조합 이사장 

중앙대학교 교수 신영의 
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