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교육광고 :: SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008 전시회 -최근의 Electronics Packaging / PCB Technology 현장 실무 Applicatio
작성자 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합(kamp@kamp.or.kr)   작성일 : 2008-01-09   조회수 : 608
초대의 말씀

2008년 춘계 심포지움을 개최하게 되면서 지면으로 다시 여러분에게 인사를 드릴 수 있게 되어 반갑고 영광스럽게 생각합니다. 최근까지 대한민국의 국가경쟁력을 향상시켰던 원동력 중 반도체 및 정보 통신, 자동차분야의 첨단기술이 국가 산업발전에 큰 효자역할을 하였다고 생각합니다. 그러나 작년 이후 지속적인 고유가, 원화절상, 미국경제 성장둔화 및 중국의 저 인건비를 통한 저가격 상품의 지속적인 출현과 고부가가치제품으로 승부를 걸고 있는 일본제품을 대상으로 할 때 우리 대한민국의 경제, 산업여건은 순탄하지만은 않습니다. 따라서 이러한 국내외 어려운 환경을 극복하기위해서는 경쟁력이 있는 각종 주력산업을 육성해 나가야 할 것입니다. 21세기는 국제정보화 시대이고 전 세계가 하나의 시장이 되는 국경 없는 기술 경쟁력의 시대입니다. 특히 21세기는 IT를 기반으로 한 정보통신 및 전자 산업이 장의 주축을 이루게 될 것이라는 사실을 고려할 때 시스템 구축을 위한 Micro Soldering 및 시스템 통합의 기술력 확보는 우리 산업의 생존과 직결된다고 해도 과언이 아닐 것입니다.

(사)한국마이크로조이닝연구조합(KMJA)은 최근 국내외의 통신, 전자 산업이나 정밀 기기 시스템의 조립공정에서 그 중요성이 날로 부각되어 가고 있는 정밀접합에 관하여 국내 연구 분위기를 조성하고 있고 산/학/연의 상호협력을 강화하여 관련 기업을 지원함으로써 국가산업발전에 이바지하기 위하여, 부단한 노력을 하고 있으며 매년 춘계, 추계 심포지움을 통하여 실무엔지니어들에게 도움이 될 수 있는 강연을 추진 해왔습니다. 특히 2007년에는 중국 마이크로 접합학회와 제1차 국제 심포지움을 중국에서 가졌으며 앞으로는 중국, 일본, 미주지역의 전문기관 또는 단체와 기술, 정보교류 및 국제 심포지움 등을 통해 이 분야의 전문지식 전파 및 실무 현장 기술자에게 도움을 줄 수 있는 단체가 될 수 있도록 부단한 노력을 아끼지 않을 것 입니다.

이번 심포지움에서는 Pb-Free화의 과제, 전자부품 및 보드의 3차원 변형 측정기법,3차원 패키징, 고밀도 실장기술 신뢰성 문제의 현황, 극초단 펄스레이져를 이용한 해석, 가공 실례 및 최신 패키징기술의 경향 및 기판의 대응방안 등 폭넓게 토픽을 정하였으며 이 분야의 전문가인 대학 교수님과 삼성, 암코 등의 반도체 패키징 분야의 국내선두자 업체의 전문 기술자를 강연자로 초빙하였습니다. 아무쪼록 이번 심포지움을 통하여 미력이나마 여러분 현장에 도움이 될 수 있는 시간이 되기를 간절히 기원하는 바입니다.

아울러 본 KMJA에서는, 앞으로도 산/학/연/관의 체계적인 기술지도 및 실용적인 연구 프로젝트 수행을 통한 Micro Joining 분야 전문기술 인력양성 사업과 함께 세미나, 교육, 훈련 및 전시회 개최 등을 통해 국내 Soldering 및 PCB, Electronic Packaging등에 전문 기술개발에 이바지 하고자 노력해 나갈 것입니다. 금년도 하시는 사업 번창 하면서 여러분 가정 내에 건강과 행복이 같이 하길 기원하면서 인사 말씀대신 하겠습니다. 감사합니다.

 

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