HOME     행사 및 소식     심포지엄

심포지엄

2015년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2015 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2015-02-01~2015-04-01
참가안내
일시 2015년 04월 02일 (목) 09:20-17:40
교육장소 코엑스 컨퍼런스센터 402호
신청방법 인터넷 사전등록 및현장접수
신청마감 2015년 04월 01일 (수) 18:00시
참가비 회원 : 120,000원   비회원 : 150,000원   학생 : 50,000원
참가자 특전 - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정

 신청 및 문의  한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr 

주최 및 주관 주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조함 
주관 : 성균관대학교 에너지인력양성사업단, 중앙대학교 융합기술연구소(IIST), 사단법인 한국산업기술협회
심포지엄 시간표 및 프로그램
 The 19th Symposium on Core Technology and Reliability for Electronic Packaging 
시간 세부내용 강사

09:20-09:30

개회사 및 인사말

정승부 성균관대 교수

 (사)한국마이크로전자패키징

연구조합 회장

 좌장 : 중앙대학교 신영의 교수

09:30-10:00

모바일 제품용 금속 단자와 FPCB 간 직접 접합 기술

(Direct Bonding Technology between Metal Pad and FPCB for Mobile Applications)

구자명 책임연구원

삼성전자(주)

10:00-10:30

전자 패키징 시스템에서 전도성 나노복합 페이스트의 활용

(Application of conductive nanocomposite paste in electronic packaging system)

김광석 박사

 성균관대학교

10:30-10:40

 Coffee Break

좌장 : LG전자(주) 생산기술원 조일제 박사

10:40-11:30

전자 어셈블리 분야의 Industry 4.0 시대

(Industry 4.0 in electronics assembly)

Mr. Robert Huber

 ASM Assembly systems Pte LTD Singapore

11:30-12:00

다양한 주석표면처리에 따른 리플로우 솔더링 거동

(Reflow Soldering Behavior of the Various Tin Surface Finishes)

김준기 박사

한국생산기술연구원

12:00-12:30

봉지재의 굴절율이 백색 LED의 광추출 효율에 미치는 영향

(Effect of refractive index of the encapsulant on the light extraction efficiency of white light emitting diode)

김재필 박사

한국광기술원

12:30-13:40

중식 및 전시회 참관 ( 1시간10분 )

 

좌장 : 전자부품연구원 본부장강남기 박사

13:40-14:10

핸드폰 초 고밀도실장기술 동향

(Mobile phone ultra density packaging technology trend)

현동 부장

 LG전자(주)

14:10-14:40

자동차 전장품 수삽 솔더링 공정의 솔더볼 발생 메커니즘 연구

(Research of solder ball mechanism in Automotive IMT soldering process)

김창식 연구원

현대모비스

14:40-14:50

Coffee Break 

 

좌장 : (주)유니드 중앙연구소장 윤종광 박사

14:50-15:20

PCB 어셈블리 변형 측정 표준화

(The standardization of warpage measurement of PCB assemblies)

이승표 연구원

현대모비스

15:20-15:50

무연솔더가 적용된 태양전지 모듈 개발

(Development of photovoltaic module with lead(Pb)-free solder)

박노창 박사 

 전자부품연구원

15:50-16:00

Coffee Break 

좌장 : 한국생산기술연구원 본부장 이창우 박사

16:00-16:30

합금나노입자의 상안정성

(Phase stability of alloy nanoparticles)

이정구 박사

재료연구소

16:30-17:00

고속 패키지/인쇄회로기판 개발에 요구되는 신호 무결성 기술

(Signal Integrity Requirements for High-speed Package/PCB Development)

 

감동근 박사

아주대학교

17:00~17:30

자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가 및 동향

(The reliability evaluation and Trend of Pb-free solder in automotive ESA)

김형태 박사

㈜아프로 R&D

17:30~17:40

폐회사

이어화 (주)SMT코리아 대표이사

(사)한국마이크로전자패키징

연구조합 부회장

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램

삼성전자(주)

        구자명 책임연구원          

Direct Bonding Technology between Metal Pad and FPCB for Mobile Applications

모바일 제품용 금속 단자와 FPCB 간 직접 접합 기술

1) 금속 단자와 FPCB 간 접합 기술의 필요성/ Needs for Bonding Technology between Metal Pad and FPCB

2) 다양한 접합 기술 시험 결과 / Testing Results of Various Bonding Technologies

3) 응용 분야 및 향후 연구 / Applications and Future Studies

성균관대학교

김광석 박사 

Application of conductive nanocomposite paste in electronic packaging system

전자 패키징 시스템에서 전도성 나노복합 페이스트의 활용

1) 나노복합소재 합성 및 전도성 페이스트 제조 / Synthesis of nanocomposite and manufacture of conductive paste

2) 나노복합 페이스트를 활용한 유연/신축성의 회로 특성 / Fabrication of flexible/stretchable circuits using nanocomposite paste

3) 나노복합 페이스트의 접합 특성 / Bonding characteristic of nanocomposite paste joints

4) 나노복합 페이스트를 활용한 고출력 디바이스의 열제어 / Thermal management of high-power devices using nanocomposite paste

 

ASM Assembly systems Pte LTD Singapore

Mr. Robert Huber  

Industry 4.0 in electronics assembly

전자 어셈블리 분야의 Industry 4.0 시대

1) 독일 제조업계에서 추진 중인 제조업의 혁신 Industry 4.0의 정의 / The high-tech strategy of Industry 4.0

2) 전자 제조업계 컴퓨터화 / The computerization of the manufacturing industry

3) 고객과 비지니스 파트너를 융합한 프로세스 확립으로 효율을 극대화하는 인간공학적 Smart Factory / The intelligent factory by adaptability, resource efficiency and ergonomics

 

한국생산기술연구원

김준기 박사

Reflow Soldering Behavior of the Various Tin Surface Finishes

다양한 주석표면처리에 따른 리플로우 솔더링 거동

1) 주석 HAL처리 기판의 계면반응 및 리플로우 거동 / Interfacial reaction and reflow behavior of tin HAL treated board

2) 무전해 주석도금 및 기타 표면처리와 비교 / Comparison with immersion tin plating and other surface finishes

 한국광기술원

김재필 박사

Effect of refractive index of the encapsulant on the light extraction efficiency of white light emitting diode

봉지재의 굴절율이 백색 LED의 광추출 효율에 미치는 영향

1) 봉지층 구조에 따른 LED 광추출 효율 / Optical efficiency of LED on the structure of encapsulation layer

2) 표면실장형 LED의 전반사 / Total internal reflection of the surface-mount type LED

3) 봉지재의 굴절율에 따른 표면 실장형 LED의 광학 설계 / Optical simulation of the surface-mount LED on the refractive index of encapsulant

4) 봉지재의 굴절율에 따른 백색 LED의 광출력 / Optical efficiency of white LED on the refractive index of encapsulant

 LG전자(주)

김현동 부장

Mobile phone ultra density packaging technology trend

핸드폰 초 고밀도실장기술 동

1) 휴대폰 동향 / Mobile Trend

2) 요구되는 실장기술 / Required Packaging Technoloy

3) 고밀도 실장기술 적용 사례 / High-density Packaging Technology Practies

4) Summary

 현대모비스

김창식 연구원

Research of solder ball mechanism in Automotive IMT soldering process           

자동차 전장품 수삽 솔더링 공정의 솔더볼 발생 메커니즘 연구

1) 솔더볼 발생원인 분석 / Analysis solder ball formation           

2) 솔더볼 억제 방안 / Preventing solder ball

  현대모비스

이승표 연구원

The standardization of warpage measurement of PCB assemblies.

PCB 어셈블리 변형 측정 표준화

1) Strain 측정 표준화 / The standardization of strain measurement.

 

전자부품연구원

박노창 박사

Development of photovoltaic module with lead(Pb)-free solder

무연솔더가 적용된 태양전지 모듈 개발 

1) 솔더링 로드 두께 및 폭이 무연솔더가 적용된 태양전지의 스트레스에 미치는 영향 연구 /

The effect of soldering rod thickness and width on the cell stress with lead-free solder

 재료연구소

이정구 박사

Phase stability of alloy nanoparticles

합금나노입자의 상안정성

1) 나노입자의 융점저하현상 / Phenomenon of melting point depression in nanoparticles

2) 나노입자 상변화의 실시간 관찰기술 / In-situ observation of phase change in nanoparticles

3) 나노입자의 열역학적 성질예측 /  Estimation of the thermodynamic properties of nanoparticles

 아주대학교

감동근 박사

Signal Integrity Requirements for High-speed Package/PCB Development

고속 패키지/인쇄회로기판 개발에 요구되는 신호 무결성 기술

1) 고속 디지털 시스템 용 패키지/인쇄회로기판 개발 사례 / Package/PCB development for high-speed wireline links

2) 고주파 무선 통신 시스템 용 패키지/인쇄회로기판 개발 사례 / Package/PCB development for high-frequency wireless links

 ㈜아프로 R&D

김형태 박사

The reliability evaluation and Trend of Pb-free solder in automotive ESA(Electronic Sub Assembly)

자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가 및 동향

1) 자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 동향 / The reliability test trend for Automotive ESA(Electronic Sub Assembly) Pb free solder.

2) 무연솔더에 대한 환경 신뢰성 시험 / The environment reliability test for Pb free solder.

3) 전장품 Solder에 대한 시험 후 평가방법 / The evaluation method for solder joint parts after test.

4) 전장품 Bard PCB Board에 대한 시험 및 평가 방법 / The test and evaluation method for Bare PCB Board

강연자 약력소개
 구자명 책임연구원                         
 (現) 삼성전자 글로벌기술센터 선행실장그룹 책임연구원  
 성균관대학교 신소재공학부 공학박사                    
                    
 김광석 박사
 (現) 성균관대학교 마이크로전자패키징 연구소 공학박사
 
 
 Mr. Robert Huber
 (現) ASM Assembly systems Pte LTD Singapore SIPLACE Software                     
  solution and project manager
 
 김준기 박사
 (現) 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 수석연구원
 
 
 김재필 박사
 (現) 한국광기술원, 광원소재연구센터 센터장(공학박사)
 삼성종합기술원 전문연구원
 
 김현동 부장
 (現) LG전자 실장요소기술팀 부장
 
 이승표 연구원                        
 (現) 현대모비스 선행생산기술실 요소생기팀연구원                       
                    
                    
 박노창 박사
 (現) 전자부품연구원 부품소재물리연구센터 선임연구원
 고려대학교 신소재공학과 박사
 
 이정구 박사
 (現) 한국기계연구원 부설 재료연구소 나노기능분말연구실 실장/책임연구원
 일본오사카대학 공학박사
 
 감동근 박사
 (現) 아주대학교 전자공학과 교수
 KAIST 박사(전자공학)
 
 김형태 박사
 (現) 아프로R&D 대표이사
 (現) 한국연구개발서비스협회 부회장
 
 김창식 연구원
 (現) 현대모비스 선행생산기술실 요소생기팀연구원