| 강사 |
강의주제 및 주요 프로그램 |
삼성전자
설병수 수석연구원 |
ESDissues in SMT process
SMT 공정 ESD Issues
1) SMT 공정 ESD Issues / ESD issues in SMT process
2) ESD 측정 및 분석 방법 / ESD measurement and analysis methodologies
3) ESD 대책 및 관리 방법 / ESD risk control methodologies |
동경공업대학
김영석 교수 |
AdvancedWafer Thinning Technology and Feasibility Test for 3D Integration
3차원 적층 소자를 위한 차세대 웨이퍼 박막화 기술
1) 고정밀 웨이퍼 두께 조절 기술 / Advanced wafer thinning technologyfor utra-thin wafer
2) 웨이퍼 박막화에 따른 디바이스 특성 평가 / Effect of wafer thinning ondevice characteristics |
한국생산기술연구원
유세훈 박사 |
Effect ofsolder joint interfacial reaction on reliability
솔더 계면반응에 따른 접합 신뢰성
1) ENIG, ENEPIG와 솔더간 계면반응과 신뢰성 / Reliability of solderon ENIG and ENEPIG
2) Cu pillar 범프에서 계면반응과 신뢰성 / Cu pillar interfacial reactionand reliability
3) LED 플립칩 접합 소재에 따른 열저항 특성 / Thermal resistanceof LED with flip chip bonding materials
|
울산과학기술대학교
권대일 교수 |
KnowledgeBased Risk Assessment for Electronic Products and SystemsBased on Probabilistic Use Condition
확률적 사용조건을 이용한 전자제품 및 시스템의 지식기반 위험평가
1) 반도체 신뢰성 평가 요소 / Reliability evaluation of electronicpackages and systems
2) 빅데이터 분석을 통한 사용자 환경 모델링 / Use condition modeling basedon big-data analysis
3) 적용사례 / Case studies |
전자부품연구원
김종웅 박사 |
TechnologyTrends for flexible displays transparent electrode
플렉서블 디스플레이용 투명전극 기술동향
1) 플렉서블 디스플레이 기술동향 / Technology Trends flexible display
2) 터치패널용 투명전극의 요구사항 및 주요 연구동향 / The main research trendsand requirements of the touch panel for transparent electrode
3) 유무기 발광디바이스용 투명전극의 요구사항 및 주요 연구동향 / The main researchtrends and requirements of the presence or absence machinelight emitting device for transparent electrode
4) TFT backplane용 투명전극의 요구사항 및 주요 연구동향 / The main researchtrends and requirements of the TFT backplane for transparentelectrode |
Micronic-mydata
Gustaf Martensson
수석연구원 |
Solder Paste Jetting, an alternativeor add on tool for paste deposition
솔더 제팅 기술을 이용한 3차원 PCB조립 및 솔더조인트 강화 기술
1) 스크린 프린팅 공정의 기술적 한계 및 문제점 / Technical challenges ofcurrent screen printing
2) 솔더 젯 기술의 원리 / Principal of solder paste jet technology
3) 솔더젯기술을 이용한 3차원곡면임베디드 인쇄방법 / enables solder printingon 3D PCB, curved PCb and Embedded PCB
4) 파인 비치 부품 및 고밀도 실장의 솔더 조인트 향상 방안 / Improvements onthe reliability of solder joint for fine pitch and highdensity boards
5) 적용 사례 / Application Example |
서울시립대학교
정재필 교수 |
Cu-filling inTSV for 3D Packaging
3D packaging을 위한 TSV의 Cu 충전기술
1) 3D packaging을 위한 TSV의 Cu 충전기술 개설 / Opened Cu fillingof TSV technology for 3D packaging
2) 전류파형과 Cu 충전 / Cu charge and current waveform
3) Cu합금 충전 / Charge of the Cu alloy
4) Cu 충전부의 특성 / Characteristics of Cu filling unit
5) summary |
LG전자
차영호 전문위원 |
Technology Trendsfor flexible displays transparent electrode
플렉서블 디스플레이용 투명전극 기술동향
1) 플렉서블 디스플레이 기술동향 / Technology Trends flexible display
2) 터치패널용 투명전극의 요구사항 및 주요 연구동향 / The main research trendsand requirements of the touch panel for transparent electrode
3) 유무기 발광디바이스용 투명전극의 요구사항 및 주요 연구동향 / The main researchtrends and requirements of the presence or absence machinelightemitting device for transparent electrode
4) TFT backplane용 투명전극의 요구사항 및 주요 연구동향 / The main researchtrends and requirements of the TFT backplane for transparentelectrode |
전자부품연구원
홍원식 박사 |
Effect of solderjoint interfacial reaction on reliability
솔더 계면반응에 따른 접합 신뢰성
1) ENIG, ENEPIG와 솔더간 계면반응과 신뢰성 / Reliability of solder onENIG and ENEPIG
2) Cu pillar 범프에서 계면반응과 신뢰성 / Cu pillar interfacial reactionand reliability
3) LED 플립칩 접합 소재에 따른 열저항 특성 / Thermal resistance of LEDwith flip chip bonding materials |
인텔코리아
윤정환 이사 |
Inner Die CrackIssue on Over-molded FlipChip CSP and Semiconductor AssyPackaging Solutions
오버몰딩 FlipChip CSP의 IDC 불량과 반도체 조립공정중의 해결책
1) Thin die FlipChip CSP 팩키지에 대한 반도체산업의 요구 / SemiconductorIndustry Needs for FlipChip CSP Packages with Thin Die
2) 몰딩 FlipChip CSP 팩키지의 구조 / Over-molded FlipChip CSP PackageStructure
3) 몰딩 FlipChip CSP 팩키지의 Inner Die Crack 불량 / ?IDC (InnerDie Crack) Defect on Over-molded FlipChip CSP
4) 몰딩 FlipChip CSP 패키지의 조립 공정 / Over-molded FlipChip CSPAssembly Process Flow
5) 조립공정내 IDC 불량발생 원인 및 해결 / Assembly Packaging Challengesand Solutions for IDC Defect
6) Summary
|
앰코테크놀러지 기술연구소
성경술 책임연구원 |
Development ofAg alloy bonding wire in IC Packaging
은 알로이 본딩 와이어 개발
1) 주요 특징 / Key Characteristics
2) 어셈블리 공정 &신뢰성 평가 결과/ Assembly Process &Reliability Evaluation Results
3) 은-알루미늄IMC 분석 데이타 / Ag-Al IMC Analysis
|
CoreTechnology and Reliability for Electronic Packaging
