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강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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한국생산기술연구원
김준기 박사
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Properties and Applications of No-Clean Curable Solder Paste
무세정 경화성 솔더 페이스트의 특성과 활용
1) Curable flux formulation for SAC305 solder paste
(SAC305 솔더페이스트용 경화성 플럭스 포뮬레이션)
2) Reliability of board-level BGA package (보드레벨 BGA 패키지의 신뢰성)
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호서대학교
김근수 교수
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Case Studies on the Tin Whisker Formation in Electronics
전자제품에서 주석휘스커 성장에 관한 사례 연구
1) Tin Whisker Problems (주석 휘스커에 의한 사고사례)
2) Risks from Tin Whisker (주석 휘스커의 위험성)
3) Tin Whisker Growth Mechanism (주석 휘스커의 성장 메카니즘)
4) Tin Whisker Mitigation Strategies (주석 휘스커 완화 대책)
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알미트(社)
무까이 켄지 이사
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Development of High Strength Solder Alloy and Laser Solder Paste
고강도 Solder 개발과 레이저 대응용 Solder Paste.
1) Development of High Strength PB Free Solder Alloy.(고강도 Pb Free Solder 개발)
2) Solder Paste for Laser Soldering.(레이저 Soldering 대응 Solder Paste)
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한국전자통신연구원
배현철 박사
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3D packaging using TSV and low volume SoP
TSV 및 Low volume SoP를 이용한 3D 패키지
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Osaka Uni.
Prof. Y.Takahashi
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Core Micro Joining Technology for high Power Electronics Packaging
1) Technical Trend of Power module for Electronics Components
2) Interfacial Reaction in the Components for Power Module
3) Reliability of Components for Electric Auto mobile
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서울과학기술대학교
좌성훈 교수
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Reliability Study of Wafer Level Packaging
웨이퍼레벨 패키지의 신뢰성 연구
Reliability Study of Fan-out Wafer Level Packaging. (팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 신뢰성 연구)
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LG전자
지태호 책임연구원
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Electronic/Package Cooling Technologies and Application
전자기기/패키지 냉각 기술 동향 및 응용 사례
1) Electronic/Package Cooling Technologies.(전자기기/패키지 냉각 기술)
2) LED Cooling.(LED 분야)
3) Mobile Device Cooling (모바일 분야)
4) EV (Electric Vehicle) Cooling.(전기 자동차 분야)
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청솔화학환경(주)
신현필 대표
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Low-melting-temperature Technology for Electronics Devices.(Eco-friendly Packaging Technology)
전자부품에 있어서 저융점 환경친화적 패키징 기술
1) Comparison of Low-melting point solder alloy (저융점 솔더합금별 특성 비교)
2) Physical, chemical property Compare the alloy of low-melting solder paste.
(저융점 솔더페이스트의 합금 특성에 따른 화학적 물리적 변화 비교)
3) Comparison analysis of activator used in low-melting solder paste’s flux.
(저융점 솔더페이스트에 사용된 플럭스의 활성제에 따른 특성 비교)
4) Wettability compare of solder paste by PCB surface process.
(기판의 표면처리에 따른 솔더페이스트의 젖음특성 비교)
5) Comparison analysis flux that contain epoxy resin, Solder paste.
(에폭시레진을 함유한 플럭스의 솔더페이스트 특성 비교)
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APRO
김형태 대표이사
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The reliability evaluation for ESA(Electronic Sub Assembly) Pb free solder
자동차 전장품 무연 Solder에 대한 신뢰성 평가
1) The reliability test trend for ESA(Electronic Sub Assembly) Pb free solder.
(자동차 전장품 무연 솔더에 대한 신뢰성 동향)
2) The environment reliability test for Pb free solder. (무연솔더에 대한 환경 신뢰성 시험)
3) The evaluation method for solder joint parts after test. (전장품 Solder에 대한 시험 후 평가 방법)
4) The test and evaluation method for Bare PCB Board. (전장품 Bare PCB Board에 대한 시험 및 평가 방법)
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(주)알파메탈
문봉인 전무
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High Reliability Lead Free Solder Innolot for Automotive
자동차 전장용 고 신뢰성 무연솔더 Innolot
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삼성전자(주)
오승희 선임
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Failure Modeling of BGA Package for Reliability Evaluation of Handheld Products under Drop Event
모바일 기기의 낙하신뢰성 예측을 위한 BGA 패키지 파손 모델링 기법 개발
1) Drop Modeling Techniques for BGA Solder Ball with Spirng Beam Element.
(빔 모델을 활용한 낙하 모델링 해석 기법)
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전자부품연구원
김준철 센터장
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Si-interposer combined with TSV
실리콘 관통비아가 결합된 실리콘기반 인터포저
1) Next Generation 3D Packaging substrate. (차세대 3차원 패키징 기판)
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(주)쎄크
전승원 전무/연구소장
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Application and Prospect of Nano Resolution X-Ray Source in 3D Packaging Process
3D 패키징 공정에서의 Nano Resolution X-Ray Sorce의 활용과 전망
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Core Technology and Reliability for Electronic Packaging
