강사 |
강의주제 및 주요 프로그램 |
서울시립대학교 정재필 교수 |
Si 칩의 TSV 고속 Cu 충전 및 3차원 적층 실장 1. 개론 / Introduction 2. TSV drilling 3. TSV 고속 Cu filling / High speed Cu filling into TSV 4. Non-PR bumping 5. Si-chip 적층 / Si-chip stacking |
삼성전자 박태상 연구원 |
모바일 제품 PBA의 통합설계 기술 동향 1. Introduction 2. Technology Trends in PBAs in mobile application 3. The importance of design (shift left) 4. Integrated PBA design 5. Summary |
AMKOR 김진영 박사 |
미세피치 접합부의 응력저감 방안 1. 칩-패키지 (Chip-Package) 접합기술의 변화 2. 접합기술이 칩의 파손에 미치는 영향 3. 응력저감을 위한 최적화 방안 |
마이크로팩 김재옥 사장 |
초음파를 이용한 저온 접합기술 1. Principle of Vertical Ultrasonic ACFs Bonding 2. Test Results of Vertical Ultrasonic ACFs Bonding 3. Applications of Vertical Ultrasonic ACFs Bonding 4. Summary |
Tyco Electronics GATD Seto Nobuaki |
Solderless Press-In Technology 1. Solderless Electrical Connections 2. Introduction of Press-in Contact - Tyco Electronics 3. Introduction of Action Pin 4. Application of Press-in Contact - Tyco Products 5. Conclusion |
명지대학교 홍상진 교수 |
TSV와 CPB를 위한 실시간 구리도금 공정 모니터링 기술 1. Issues on semiconductor BEOL 2. Copper for advanced IC interconnect material 3. Through silicon via technology for chip stacking 4. Copper pillar bumping technology for chip assembly 5. Copper Electro-plating process in IC manufacturing 6. Real-time in-situ process monitoring |
(주)화백엔지니어링 홍석표 상무 |
Immersion TIN 도금 특성 및 기술개발 현황 1. Introduction & basic principle 2. Immersion TIN process & technologies 3. TIN whisker 4. Technology development trend & status |
수원과학대학 문정훈 교수 |
플립 칩용 초음파 혼의 설계와 접합부 특성 1. 초음파 개요 2. 초음파 혼 설계 및 제작 3. 접합장비 및 접합부 특성 |
LG 전자 채규상 책임연구원 |
PCB Assemblies Virtual Reliability Test기법 개발 1. Background 2. Benefit of Simulation 3. Procedure of PCBA Lifetime and Reliability Prediction System 4. Touring PCBA Lifetime and Reliability Prediction System 5. Case Study 6. Implication & Future Work |
YMT 김익범 연구소장 |
솔더링 및 와이어본딩을 위한 표면처리 신기술 1. Soft ENIG Process (고연성 무전해니켈-치환금도금) 2. ENEPIG Process (무전해니켈-무전해팔라듐-치환금도금) 3. Ag/Pd Process (치환은-치환팔라듐도금) |
한국생산기술연구원 이창우 박사 |
저단가 3D 패키징 공정법과 공정개발 1. Introduction of 3-D packaging and their process 2. Through Silicon Via formation (TSV) 3. Low Cost Filling of TSV 4. Reliability of micro-bump interconnection 5. Conclusion |
ATOTECH Mustafa Ozkok Global Product Manager |
표면처리 방법에 따른 내부식성 연구 1. Introduction 2. Definition of corrosion 3. Test description 4. Test results 5. Discussion of results |