HOME     행사 및 소식     심포지엄

심포지엄

2009년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2009 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2009-02-01~2009-04-08
참가안내
일시 2009년 4월 09일 (목) 09:20~18:20
교육장소 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센타 310호
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2009년 04월 08일 (수) 18:00시
참가비 회원 : 100,000원   비회원 : 130,000원   학생 : 50,000원
참가자 특전  - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정

신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr 

주최 및 주관

주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합  

         한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)

주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)        

심포지엄 시간표 및 프로그램
 2009년 차세대 Micro-Joining & Electronics Packaging 기술      
시간 세부내용 강사

09:20-09:30

개회사                    

신영의 교수

(사)한국마이크로조이닝

연구조합 이사장

좌장 : 한국산업기술협회 최명기 박사

09:30-10:10

솔더링과 환경문제

Mukai Kenji

일본알미트社

  통역: 희성소재(주) 강필준 

10:10-11:00

전자, 통신 및 자동차 전장용 무연 SMT & PCB 실장기술

김상규 사장
(주)써니테크무역

좌장 : 서울시립대학교 정재필 교수

11:00-11:40

보드 레벨 신뢰성 평가 및 해석 기법

황태경 박사

㈜앰코테크놀러지 코리아 

11:40-12:20

전자 패키징 인터커넥트의 기계적 전기적 특성평가

정승부 교수
 성균관대학교 

12:40-13:20

SMT/PCB & PACKAGING NEPCON KOREA 2009 전시회 참관 / LUNCH

좌장 : (주)넥스켐 이민재 박사

13:20-14:00

Advanced Mounter for Solder Application (MEMS, Power Module)

Mr. Nozue Tomoyuki 팀장

Yamaha Motor IM Company
   통역: Yamaha 정재암 

14:00-14:40

Press-Fit is Lead Free

Holger Nollek
Global Product Manager

Tyco Electronics
   통역: Tyco Electronics 이동호  

14:40-15:20

무연솔더 적용 전자제품 및 전장제품의 신뢰성평가

홍원식 박사

전자부품연구원 

14:40-15:20

무연솔더 적용 전자제품 및 전장제품의 신뢰성평가

홍원식 박사 

전자부품연구원

15:20-15:30

Coffee Break

좌장 : 명지대학교 홍상진 교수

15:30-16:10

Multiple Chip의 Single Package 설계

Friedhelm W. Maur
Sales Manager Feinfocus 

YXLON International
통역: (주)엘렉시스 표순범 

16:10-16:50

무연솔더링의 미세피치 현황과 공정제어조건

이창우 박사

한국생산기술연구원 

16:50-17:30

디스플레이 및 반도체 패키징 적용 레이저본딩 기술

남기중 박사 

(주)젯텍

17:30-18:10

무연실장을 위한 스텐실 프린팅기술

이용원 책임연구원 

삼성전자(주)

18:10-18:20

폐회사

장동규 부이사장 

(사)한국마이크로조이닝

연구조합

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램

일본알미트社
Mukai Kenji 이사

통역 :희성소재(주) 강필준
솔더링과 환경문제
1. 프레온규제부터 Pb-free화 까지
2. 할로겐프리부터 Co2 삭감까지
 (주)써니테크무역
김상규 사장

전자, 통신 및 자동차 전장용 무연 SMT & PCB 실장기술

1. SMT & TOH 혼제 PCB Assembly Technology
2. Pb-Free Selective Soldering Technology

 ㈜앰코테크놀러지 코리아
황태경 박사

보드 레벨 신뢰성 평가 및 해석 기법

1. 표면 실장 기술과 보드 레벨 신뢰성
2. 보드 레벨 신뢰성 평가 테스트
3. 보드 레벨 신뢰성 해석 기법
4. Case Study

 성균관대학교
정승부 교수

전자 패키징 인터커넥트의 기계적 전기적 특성평가

1. 기계적 신뢰성 평가
- 솔더접합부의 고속 전단 시험
- 솔더접합부의 낙하 충격 시험
2. 전기적 특성 평가
- 범프 인터커넥트의 전기적 특성
- 나노 페이스트를 이용한 배선의 전기적 특성

 Yamaha Motor IM Company
Mr.Nozue Tomoyuki 팀장
통역 : Yamaha 정재암
Advanced Mounter for Solder Application
(MEMS, Power Module) 
 Tyco Electronics
Holger Nollek
Global Product Manager

통역:Tyco Electronics 이동호

Press-Fit is Lead Free
1. Press-Fit Technology
2. Tyco Electronics Offerings
3. Manufacturing Equipment for
① Single Pin
② Connectors
4. Conclusion
 전자부품연구원
홍원식 박사
무연솔더 적용 전자제품 및 전장제품의 신뢰성평가
1. 기계적 스트레스에 대한 신뢰성
2. 열적 스트레스에 대한 신뢰성
3. 전기화학적 스트레스에 대한 신뢰성
- PCB의 전기화학적 금속 이온 마이그레이션
- PCB의 CAF 특성 

 YXLON International
Friedhelm W. Maur
Sales Manager Feinfocus
Asia / Pacific

통역: (주)엘렉시스 표순범

Multiple Chip의 Single Package 설계
1. Quick Scan을 이용한 적층된 성분의 Quality 보증
2. 2D Single Die Design
3. 3D Multiple Die Design Package Solution
4. Micro Focus CT X-Ray System
 한국생산기술연구원
이창우 박사
무연솔더링의 미세피치 현황과 공정제어조건
1. 무연솔더링의 미세피치 한국의 현황
2. 무연솔더링의 공정제어조건
3. 미세피치 무연 솔더링 적용을 위한 공정장비의 정밀도
4. 저온 접합에 대한 무연솔더  
(주)젯텍
남기중 박사 

디스플레이 및 반도체 패키징 적용 레이저본딩 기술

1. 디스플레이 및 반도체 패키징 적용 레이저본딩 공정 기술 소개
2. 레이저 ACF 본딩 기술 소개
3. LCD 패키징 적용 레이저 ACF 본딩 기술 응용 : FOG/COG 접합
4. RFID 패키징 적용 레이저 플립칩 본딩 응용 

 삼성전자(주)
이용원 책임연구원

무연실장을 위한 스텐실 프린팅기술

1. 전해연마에 의한 스텐실개구의 효율적인 미세 Burr 제거
2. 01005 실장에 대한 스텐실 인쇄성능평가(Electroforming Vs. Laser-cut)
3. 솔더페이스트 입경 평가(Type3 Vs. Type4)
4. 01005 무연부품의 신뢰성

강연자 약력소개
 MUKAI KENJI 이사                       
 (現) 日本ALMIT주식회사 이사
 Soldering Training & Soldering 세미나 실적                                          
 松下電子部品(株): 마쯔시다전자부품㈜                 
 
 황태경 박사
 2007. 한국과학기술원 기계공학과 석/박사
 2003. 왓슨IBM 연구소 Solder Technology Group 연구원
 (現) ㈜앰코테크놀러지 코리아 기술연구소, 응용제품개발팀 과장
 
 Mr. Nozue Tomoyuki 팀장 
 1986. 요코하마 국립대학 공학부 기계공학과 졸업
 1986. Yamaha Motor IM Company SMT Monter 기구개발부 근무
 현재 Yamaha Motor IM Company Total Solution Advanced Technology Team   
 
 홍원식 박사
 2006. 한국항공대학교 재료공학 석/박사
 1998. 현대우주항공(주) 신소재개발부 연구원
 현재 전자부품연구원 고장물리연구센터 책임연구원
 
 이창우 박사
 고려대학교 물리금속학 석사 
 일본 동북대학교 재료가공학 박사/강사
 현재 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터 센터장
 
 이용원 책임연구원
 성균관대학교 기계공학 석사
 한국생산기술연구원 정밀접합팀 연구원
 ASE Korea Inc. 패키지개발팀 (PDE) Staff Process Engineer
 (現) 삼성전자 생산기술연구소 실장기술파트 책임연구원
 
 김상규 사장
 (現) (주)써니테크무역 사장
 연세대학교 공학대학원 최고위과정수료
 SMT Assembly System, Soldering,Cleaning관련 기술 컨설턴트
 
 정승부 교수
 현재 성균관대학교 신소재공학과 교수
 현재 성균관대학교 마이크로전자 패키징 사업단장
 
 
 Holger Nollek Global Product Manager
 (現)Tyco Electronics Global Application Tooling PM
 1992 Cenrtre for Manufacturing, Adelaide, South Australia Consultant
 1985 Duerr Automation und Foerdertechnik Robotics Head of Electrical Design
 
 Friedhelm W. Maur Sales Manager

 21 Year in the Field of X-ray Inspection From Electronics,

  Semiconductorand SMT/PCBA FEINFOCUS, COMET, YXLON

 
 
 (주)젯텍 남기중 박사
 1996. 연세대학교 물리학 이학 석/박사
 2000. 에모리대학 물리화학 Post Dr
 2007. 고등기술원 레이저응용기술센터 센터장
 (現) (주)젯텍 레이저장비사업본부 연구소장/본부장/전무