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세부내용 |
강사 |
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09:20-09:30
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개회사
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신영의 교수
(사)한국마이크로조이닝
연구조합 이사장
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좌장 : 한국산업기술협회 최명기 박사
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09:30-10:20
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Pb-Free화의 과제
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MUKAI KENJI 이사
日本ALMIT주식회사
통역: 희성소재(주) 이주동 본부장
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10:20-11:00
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고밀도 실장기술 신뢰성 문제의 현황 및 이슈 - 열 / 온도 문제를 중심으로 -
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이새봄 책임연구원
삼성전자(주) 생산기술연구소
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11:00-11:10
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Coffee Break
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11:10-11:40
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전자 패키지의 특성 및 신뢰성 평가
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윤정원 박사
성균관대학교
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11:40-12:00
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Bump 형성용 Soler Paste 응용기술
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Yasuhiro Kobayashi
NIHON HANDA CO., LTD.
Technical Department , General Manager
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12:00-12:40
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LEAD - FREE 신뢰성 분석 현황
-불량명 → REFLOW후 PAD 윗부분 BLACK PAD(흑화) 발생-
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장동규 부이사장
(사)한국마이크로조이닝
연구조합
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12:40-13:40
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SMT/PCB & NEPCON KOREA 2007 전시회 참관 겸 LUNCH
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좌장 :성균관대학교 정승부 교수
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13:40-14:40
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일본 모바일제품에 적용된 최신 고밀도 실장기술 동향 및 분석
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Masaharu Tsukue고문
삼성전자(주)생산기술연구소
통역: (주)에스엠티코리아
이어화 사장
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14:40-15:00
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중고장비 구매 및 판매전략
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김정웅 사장
(주)서플러스글로벌
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15:00-15:50
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printing application & Stencil technology [Advanced technology]
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Mr Lee Hong KIM manager
DEK Printing Machines Ltd.
통역: (주)조인엔터프라이즈
이은우 부장
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15:50-16:00
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Coffee Break
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좌장 :시립대학교 정재필 교수
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16:00-16:50
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생산 효율 극대화를 위한 통합 공장레벨 소프트웨어 솔루션
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Robert Huber
Siemens
통역: Siemens 김대현 부장
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16:50-17:20
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무연 솔더링 기술 최근 issue와 접합 재료 관련 연구동향
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이종현 박사
한국생산기술연구원
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17:20-18:00
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Electro Fine Forming Mask 제조기술 (Solder Bumpping기술)
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Yoshihiro Kobayashi
Kyushu Hitachi Maxell, Ltd.
Electro-Fine Forming Precision ,Group장
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18:00-18:30
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PCB, SMT & BGA Rework와 Repair 기술 부제 : Rework & Repair 기술과 실무
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김상규 사장
(주)써니테크무역
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18:30-18:40
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폐회사
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장동규 부이사장
(사)한국마이크로조이닝
연구조합
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차세대 고밀도 MICRO-JOINING 국,내외 기술동향 및 Pb-Free실장 신뢰성 분석 평가
