(주)씨티케이
임채광 사장 |
환경규제 동향 및 대응
1. 환경규제 배경 / 유해물질 환경배출
2. 환경규제 동향
3. 환경규제 History (Packaging → Eup)
4. 별첨: RoHS 사용사례
5. 미국 및 중국 규제 동향
6. 유럽 RoHS 사후관리 안내 |
(주)써니테크무역
김상규 사장 |
통신 및 자동차 전장용 무연 SMT/PCB 실장 기술
부제 : SMD & TOH 혼제 PCB Assembly를 중심으로
1. 회사 연혁, 사훈 및 각종 전시회 일람
2. Pb-free Solder의 공정의 종류
3. Pb-free Selective Solder의 개요
4. Pb-free Selective Soldering System
5. Pb-free Selective Soldering Presentation
6. Pb-free Solder의 도입 원인과 배경
7. Pb계 Solder와 Pb-free계 Solder의 물질적 특성
8. Pb-free Soldering을 위한 Temp. Profile의 구현
9. 정밀 Pb-free Soldering의 실현 |
성균관대학교
정승부교수 |
디스플레이 모듈용 플립칩 패키지의 신뢰성
1. ACF 용 도전성 볼의 특성
2. Disply Module을 위한 ACF의 역활
3. Display Module Joint의 신뢰성에 미치는 접합조건의 영향
4. SMT Reflow공정과 Display Module Joint의 신뢰성
5. Display Module용 ACF Joint의 전기적특성 |
삼성전자 (주)
박태상 책임연구원 |
고밀도 실장기술 신뢰성 해석 기법
1. 고밀도 실장 기술 Trend
2. 고밀도 실장 PCB 의 실장 신뢰성 ISSUE
3. 열피로 신뢰성 향상을 위한 설계 기술
4. 내충격 설계 기술
5. PCB 보드의 열 및 낙하 충격 변형 측정 기술 소개 |
YMT(주)
전성욱사장 |
환경친화적 무연 PCB 표면처리 최신기술
1. 기존 공정 특성
2. 문제점 비교
3. 차세대 기술 소개
. DUOTOP process (침지은도금 + 침지금도금)
. PAGODA process (무전해팔라듐 + 침지금도금)
. GALAXY process (침지은도금)
4. 고찰 |
한국광기술원
노병섭박사 |
광 PCB 실장기술
1. 서론 - 전기 vs. 광
2. 광 PCB 기술 동향
3. 백플레인용 광PCB
4. 칩간 광PCB
5. 연성 광PCB
6. 결론 |
청솔화학환경(주)
신현필사장 |
무연 솔더 페이스트 중국시장 현황
1. 중국의 Solder Paste시장 특징
2. 중국 자국회사의 Solder Paste에 대한 기술수준
3. 중국 Solder Paste의 합금성분 시장 현황
4. 청솔화학환경㈜의 중국 시장 진출 현황
5. 대중국 시장 영업전략
6. 청솔화학환경㈜의 대중국 영업실적 |
명지대학교
홍상진교수 |
Six Sigma for SMT Manufacturing
1. 식스시그마
2. 식스시그마와 품질측정도구 (Quality Measurement Techniques)
3. 식스시그마와 생산관리시스템 (Manufacturing Control System)
- PCB 비전 검사기의 SPC: ㈜ 미르기술
4. 식스시그마와 생산수율 (Yield)
5. 식스시스마와 실험계획법 (DOE: Design of Experiment)
6. Advanced process control (APC: Advanced Process Control)
- 신경망을 이용한 실시간 장비진단기술: ㈜ SemiconCyber
- 금속에칭의 실시간 모니터링 시스템: ㈜ 화백엔지니어링 |
(주)창성
정인범연구소장 , 이경섭박사 |
디지털 기기의 EMC 대책용 차폐 및 흡수재료
1. 전자파 적합성(EMC)의 개요
2. 전자파 기초
3. 전자파 차폐 이론
4. 전자파 차폐부품 및 소재
5. 전자파 흡수 이론
6. 전자파 흡수소재의 활용 사례 |
차세대 고밀도 마이크로조이닝 기술 동향 및 현장 적용 기술
