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심포지엄

2005년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 : SMT/PCB&NEPCON KOREA 2005 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2005-02-01~2005-04-26
참가안내
일시 2005년 04월27일(수) 09:00 - 18:10
교육장소 한국종합전시장(COXE) 3층 장보고홀 335/336 국제회의실
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2005년 04월 26일 (화) 18:00시
참가비 회원 : 60,000원   비회원 : 80,000원   학생 : 40,000원
 참가자 특전 - 강연회 교재 제공 / 중식 제공

- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2015 전시회 초대권 증정 

신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)

TEL : 02-2624-2332  HOME : http://kamp.or.kr   

주최 및 주관 주최 : (사)한국마이크로전자패키징연구조합

         한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터(KITECH)

주관 : 성균관대학교 마이크로전자 및 반도체 패키징 사업단(MEPC)        

심포지엄 시간표 및 프로그램
 차세대 전자·반도체 부품의 Pb-Free 실장 신뢰성 향상 기술  
시간 세부내용 강사

09:20-09:30

개회사 및 인사말

신영의 교수

한국마이크로조이닝협회 회장

09:30-09:40

한국생산기술연구원 마이크로조이닝센타 소개

김정한 센타장

한국생산기술연구원

좌장 : GMS테크놀러지(주) 박영상 대표이사

09:40-11:00

Pb-Free Soldering의 신뢰성과 과제 ; Lead-free Soldering Reliability & Main Issues
1. Sn-Ag-Cu Solder의 특징과 과제  2. 전자부품의 Pb-Free 도금과 Sn Whisker

Kono Eiichi 대표

일본 (주)Kono ME 연구소  

11:00-11:10

Coffee Break

좌장 : 월드텍(주) 양택종 대표이사

11:10-12:30

Lead Free reflow & Selective soldering

ERSA Gmbh Bernd Schenker

독일 President & COO of

12:30-14:00

SMT/PCB & NEPCON KOREA 2005 전시회 견학 및 LUNCH-TIME

 

좌장: 서울시립대학교 신소재공학부 정재필 교수

14:00-14:30

Au-Sn 솔더를 이용한 광통신용 패키징 기술 

문종태 박사

한국전자통신연구원

좌장 : 한국산업기술협회 PSP 기술연구소 장동규 연구소장

14:30-15:30

무연솔더를 적용한 BGA및 FLIP-CHIP의 기계적, 전기적 신뢰성 평가

정승부 교수 

성균관대학교 신소재공학과

15:30-15:40

Coffee Break  

좌장 : SMT코리아(주) 이어화 대표이사

15:40-16:50

저온계 Pb-Free Soldering의 신뢰성 기술

이지원 책임연구원 

삼성전자
메카트로닉스연구소

좌장 : 한국산업기술협회 수석연구원 최명기 박사

16:50-18:00

전자부품의 Lead- free 대응 현황 

조일제 그룹장 

LG 전자
생산기술원 실장기술그룹 

18:00-18:10

폐회사

(주)엘리시스 조병건 사장

한국마이크로조이닝협회 부회장
강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램

일본 (주)Kono ME 연구소

Kono Eiichi 대표

Pb-Free Soldering의 신뢰성과 과제
Lead-free Soldering Reliability & Main Issues
1. Pb-Free Soldering 개요
2. Sn-Ag-Cu Solder의 특징과 과제
   1) 금속학적인 특징
   2) 고융점 대책
   3) Lift-off와 재가열 박리
   4)Solder Pot의 침식(에로죤)
3. 전자부품의 Pb-Free 도금과 Sn Whisker
 독일 President & COO of
ERSA Gmbh Bernd Schenker
Lead Free reflow & Selective soldering

1. SMT LINE 품질보증
2. Leed Free Solder spec. 비교 검증
3.Leed Free Reflow Process 개념
4. Leed Free Reflow 기 계 & 공 정 필수요소
5. Leed free Reflow oven Profiling 영향 및 델타 T
6. Selective soldering 기술 조망
7. Selective soldering 품질 향상 및 원가 절감
8. Leed free selective soldering process & application

한국전자통신연구원
문종태 박사 
Au-Sn 솔더를 이용한 광통신용 패키징 기술

1.광모듈 패키징 기술
2.Au-Sn 솔더 형성 기술
3.Au-Sn 플립칩 본딩 기술
4.Au-Sn 숄더평가 

 성균관대학교 신소재공학과
정승부 교수
무연솔더를 적용한 BGA및 FLIP-CHIP의 기계적, 전기적 신뢰성 평가 
삼성전자
메카트로닉스연구소
이지원 책임연구원 
저온계 Pb-Free Soldering의 신뢰성 기술

1.저온계 Lead-free Solder 연구
2.Sn-Zn계 Lead-free 솔더링 기술과 신뢰성 기술
3.Lead-free 신뢰성 시험법과 품질 이슈에 대한 대책 기술

LG 전자
생산기술원 실장기술그룹

조일제 그룹장

 
전자부품 Lead- free 대응 현황

1. 개요
2. 기술 Trend
3. Lead free기술적 요구사항
-내열성
-Moisture Sensitivity Level
-Whisker
-Void and Visual Evaluation
4. Future work  

강연자 약력소개
 Kono Eiichi 대표
 (現) (주)Kono ME 연구소 대표
 일본전기(주)에서 마이크로솔더링, Pb-Free Solder 연구에 종사(1989-2002년)                   
 NEDO(통산성) Pb-Free Solder 개발 프로젝트 간사(1998-2001년)                    
 
 문종태 박사
 (現) 한국 전자 통신 연구원 집적 광모듈팀 팀장 
 하이닉스 선행연구소 패키지 개발 팀장 
 
 이지원 책임연구원
 (現) 삼성전자 메카트로닉스연구소 책임연구원 
 삼성전자 Lead-free 기술 도입 P/L
 
 ERSA Gmbh Bernd Schenker                      
 1995년 ERSA soldering M/C R&D,생산,판매 책임 world wid Market
1990년 soldering robots&Hot bar system Productor manager
1987년 ERSA application engineer
 
 정승부 교수
 (現) 성균관대학교 신소재공학과 교수 
 Pb-Free Soldering 산자부 국책과제 수행 
 
 조일제 그룹장
 (現) LG전자 생산기술원 실장기술 그룹장  
 IMS 국제공동연구과제(EFSOT) 한국측 Coordinate