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심포지엄

2017년 KAMP 춘계 국제 심포지엄 SMT/PCB & NEPCON KOREA 2017 전시회 참관(겸)
신청기간 : 2017-03-07~2017-04-06
참가안내
일시 2017년 4월 6일(목) 10:00~16:45
교육장소 코엑스 컨퍼런스룸 401호 
신청방법 인터넷 사전등록 및 현장접수
신청마감 2017년 4월 5일(수) 18:00시
참가비 사전등록 : 150,000원 / 120,000(3인이상 등록시)   학생 : 100,000원   현장접수 : 200,000원    
참가자 특전 - 강연회 교재 제공 / 중식제공
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2017 전시회 초대권 증정 
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-2624-2332   HOME) http://kamp.or.kr
심포지엄 시간표 및 프로그램
 Trend of Advanced  Electronics Packaging Technology for Automotive Industry
시간 세부내용 강사
10:00-10:10

개회사 및 인사말

정재필 서울시립대학교 교수

(사)한국마이크로전자패키징

연구조합 회장

좌장 : 이창우 본부장 (한국생산기술연구원)
10:10~10:40

스마트 공장 접근 방법

(The approach to Smart Factory)

김명섭 전문위원

스마트공장추진단

 10:40~11:10 차세대 친환경 차량을 위한 WBG 반도체 및 패키징 기술 개발동향
(WBG semiconductor and packaging technologies for next generation XEV)
김영석 박사
현대자동차
 11:00~11:25 Coffee Break  
 좌장 : 이어화 대표이사(SMT KOREA)
 11:25~11:55 Press-fit interconnection 기술(Press-fit interconnection Technology)  임근택 부장 TE Korea R&D 
 11:55~12:25 자동차 전장제조산업의 기술 현황(Technology Trends of the Auto Electronics Industry)  전황수 박사 한국전자통신연구원
 12:25~13:40  중식 및 전시회 참관 (1시간 15분) 
 좌장 : 이민재 교수 
 13:40~14:20 자동차 전장용 고신뢰성 나노복합 솔더(High reliable nano-composite solder for automotive electronics)   유세훈 박사
한국생산기술연구원
 14:20~14:50  안전과 보안이 강화된 자율주행 자동차 소프트웨어 개발
(Safe and Secure software development for Autonomouse car)
 윤세욱 위원
디엔브이지엘코리아
 14:50~15:05 Coffee Break  
 좌장 : 김근수 교수 (호서대학교)
 15:05~15:35 자동차 전장부품의 검증시험 기술(Validation Test Condition for Automotive Electronics)  신의선 차장한국지엠(주) 
 15:35~16:05 플렉시블 전자기기 응용을 위한 기능성 박막의 접합 및 기계적 특성에 관한 연구(Adhesion an Mechanical Properties of Functional Thin Films for Flexible Electronics)  김택수 교수KAIST 
 16:05~16:35  전장 PCB에서의 부품삽입 Hole의 신뢰성
(Reliability on Lead Inserting Holes of Automotive PCB)

이진호 고문

한국산업기술대학교 

 2017년 KAMP 행운권 추첨
 16:35~16:45  폐회사 

노연상 (주)경동원 대표이사 

(사)한국마이크로전자패키징

연구조합 수석부회장

강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
스마트공장추진단
김명섭 전문위원
스마트 공장 접근 방법
(The approach to Smart Factory)
1) 변화와 현실
2) 스마트 공장 접근 방법
3) 성공 요소 
 현대자동차 
김영석 박사
차세대 친환경 차량을 위한 WBG 반도체 및 패키징 기술 개발동향(WBG semiconductor and packaging technologies for next generation XEV) 1) WBG semiconductor(SiC, GaN, Ga2O3 etc...)와 그 활용2) Automotive spec3) XEV 시장 전망 및 업체별 차별화 전략 소개 
 TE Korea R&D
임근택 부장
Press-fit interconnection 기술
(Press-fit interconnection Technology)
1) Press-Fit
2) Press-Fit의 장점
3) Press-Fit 신 기술
4) Press-Fit 제품의 적용 사례 및 Tool
한국전자통신연구원
전황수 박사
자동차 전장제조산업의 기술 현황
(Technology Trends of the Auto Electronics Industry)1) 자동차 전장산업 트렌드
2) 전장부품 현황 및 시장전망
3) 관련 업체 현황
 한국생산기술연구원
유세훈 수석
자동차 전장용 고신뢰성 나노복합솔더
(High reliable nano-composite solder for automotive electronics)
1) 자동차 전장용 솔더소재 / Solder materials for automotive electronics
2) 나노복합솔더 제조 방법 / Fabrication methods of nano-composite solder
3) 나노복합솔더 물성 및 신뢰성 / Joint properties and reliabilities of nano-composite solder
 디엔브이지엘코리아
윤세욱 위원
안전과 보안이 강화된 자율주행 자동차 소프트웨어 개발
(Safe and Secure software development for Autonomous car)
1) 지속가능한 발전을 위한 프로세스 접근방안
2) 기능안전 요건의 진화 : ISO26262 개정판 동향
3) 해킹취약성 : 위협분석 및 위험 평가에 의한 보안 대책 수립 
 한국지엠
신의선 차장
전장부품의 검증시험 조건
(Validation test condition for automotive electrics)
1) Reliability requirement
2) How to establish sample size
3) How to validate the automotive electrics
 KAIST
김택수 교수
플렉시블 전자기기 응용을 위한 기능성 박막의 접합 및 기계적 특성에 관한 연구
(Adhesion and Mechanical Properties of Functional Thin Films for Flexible Electronics)
1) 박막의 인장시험
2) 박막의 접합력 측정 시험
3) 그래핀을 이용한 IMC 성장 억제
 전자부품연구원 
이진호 고문
전장 PCB에서 표면마감재로 인한 납땜불량(Solderability Problems caused by Poor Surface Finish in Automotive PCBs)1) 전장 PCB의 Finish 종류와 특징
   ( Surface Finishes in terms of Application and its Characteristics)
2) 납땜 불량을 발생시키는 원인과 대책
   ( Review on Causes and Mitigation preventing PCBs from Solderability Issues)
강연자 약력소개
 김명섭 전문위원
 (현) 스마트 공장 전문위원, 로봇산업진흥원 자문위원
 Autodesk, PTC 근무. IBM & Hp 컨설팅 파트너
 삼성자동차 중앙연구소, 삼성전기 중앙연구소, 삼성항공 자동화 사업부,  
  LG-CNS 컨설팅 사업부 
 
 임근택 부장
 영진 전문 대학 전자과 
 경일 대학교 자동차 기계공학과
 TE Connectivity 20년 근무 
 
 
 유세훈 수석
 (현) 한국생산기술연구원 용접접합그룹 수석연구원
 오하이오주립대 공학박사
 
 
 신의선 차장
 (현) 한국지엠 기술연구소 전장부품평가팀 차장
 
 
  
 이진호 고문 
 1974 서강대 화학과 
 1944~1984 아남산업(Package), Otron(전자시계), 서통Ray-O-Vc(바테리),
  Cirtel(PCB미국), 한일써키트(PCB)  
 1984~2007 대덕전자(PCB) 
 2008~현재 대덕전자, 대덕GDS고문 / 2013~현재 KETI PCB 산업현신센터 기술위원  
 
 
 김영석 박사 
 Osaka University, ISIR, 지능기능창성공학과 공학박사
 현대자동차 중앙연구소 환경에너지 연구팀 

 
 
 전황수 박사 
 고려대학교 정치외교학과 및 동대학원 정치학박사(1980.03~1995.02)
 일본 게이오대학교 법학부 연구원(1993.01~1994.12)
 일민국제관계연구원 책임연구원(1995.03~2000.08)
 한국전자통신연구원 기술경제연구본부 책임연구원(2000.09~현재)
 
 윤세욱 위원 
 (현) 디엔브이지엘 코리아 기능안전실 위원
 한국지엠주식회사 설계품질계획팀 부장/팀장
 삼성종합기술원 M&D Lab 연구원
 
 김택수 교수
 Stanford University 재료공학과 Postdoctoral Research Fellow
 Stanford University 기계공학과 박사 
 Stanford University 기계공학과 석사
 연세대학교 기계공학과 학사