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| 2019년 KAMP 국제 심포지엄 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2019 전시회 참관 |
| 신청기간 : 2019-04-15~2020-02-01 |
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참가안내
| 일시 |
2019년 5월 16일 10:00~16:55 |
| 교육장소 |
코엑스 컨퍼런스룸 Hall E 5,6호 |
| 신청방법 |
인터넷 사전등록 및 현장접수 |
| 신청마감 |
2019년 5월 15일 (수) 17시 |
| 참가비 |
ㆍ사전등록 : 150,000원 / 120,000원(3인이상 등록시) ㆍ학생 : 100,000원 ㆍ현장접수 : 200,000원 |
| 참가비 특정 |
- 강연회 교재 제공 / 중식제공
- SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019 전시회 초대권 증정 |
| 신청 및 문의 |
한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-2624-2332, HOME) http://www.kamp.or.kr
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심포지엄 시간표 및 프로그램
 Trend of 5G Electronics Packaging Technology for Automotive & Smart Manufacturing
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시간
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세부내용
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강사
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10:00~10:10
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개회사 및 인사말 |
최명기 한국산업기술협회 원장
(사)한국마이크로전자패키징
연구조합 회장 |
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좌장 : 중앙대학교 신영의 교수 |
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[트렌드 분야]
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10:10~10:45 |
4차 산업시대, 자기혁신의 방법
(The Fourth Industrial Revolution, How to Innovate Yourself)
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구글(Google)
조용민 매니저
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10:45~11:20 |
전력모듈의 설계 및 기술 동향
(Design and Technology Trend of Power Module)
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세미파워렉스
장동근 대표이사
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11:20~11:35 |
Coffee Break |
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좌장 : 수원과학대학 문정훈 교수 |
| [반도체 패키지 분야] |
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11:35~12:10 |
System 레벨 패키징을 위한 이종 소자 2.5/3D 직접화 기술
(Heterogeneous 2.5/3D integrations for system level packaging)
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전자부품연구원
김준철 센터장
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12:10~12:45 |
제조업 혁신을 위한 머신러닝 기반의 제조공정 품질관리 기술
(Quality Control Technology of Manufacturing Process Based on Machine Learning for Innovation in Manufacturing Industry)
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(주)이노시그널
황규환 대표이사
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12:45~14:15 |
중식 및 전시회 참과 (1시간 30분) |
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좌장 : 전자부품연구원 강남기 박사 |
| [자동차 전장 분야] |
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14:15~14:50 |
자동차용 전기전자 유닛 레벨에서의 반도체 패키지 신뢰성 검등기술
(Reliability verification technology of Semiconductor pakage at Electric and Electronic unit level of Automobile)
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자동차부품연구원
위신환 본부장
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14:50~15:25 |
자동차 전장분야 스마트카 와이어 하네스기술
(Smart Car Wire Harness Technology in the Automotive Field)
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자동차부품산업진흥재단
곽진항 기술전문위원 |
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15:25~15:35 |
Coffee Break |
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좌장 : 한국기계연구원 김정오 박사 |
| [고장분석 트러블슈팅 분야] |
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15:35~16:10
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반도체 패키지의 열충격 신뢰성 향상을 위한 신규 솔더 조성의 연구 소개
(Introduction of new solder composition for enhancing the thermal cycling reliability in semiconductor PKG)
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(주)MKE전자
이영우 팀장
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16:10~16:45 |
솔더링 공정에서 진공기술에 의한 Void 제거 또는 개선
(Avoid void with Vacuum Technology)
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램서멀시스템즈코리아(유)
장용한 이사
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Poster Session |
(주)아프로 R&D
김형태 대표
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행운권 추첨 |
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16:45~16:55 |
폐회사 |
(주)자비스
김형철 대표이사
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강의주제 및 주요프로그램
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강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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구글(Google)
조용민 매니저 |
4차 산업시대, 자기혁신의 방법
(The Fourth Industrial Revolution, How to Innovate Yourself)
(1) 구글의 최신방법론과 최근 경제계의 전략과 사례
(2) 4차 산업혁명 시대 혁신을 위한 아이디어 |
세미파워렉스
장동근 대표이사 |
전력모듈의 설계 및 기술동향
(Design and Technology Trend of Power Module)
(1) Power semiconductor Device의 동향 (WBG Device를 중심으로)
(2) 신재생 및 EV등의 Application의 요구에 부합하는 전력 모듈 설계 및 기술
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전자부품연구원
김준철 센터장 |
System 레벨 패키징을 위한 이종 소자 2.5/3D 직접화 기술
(Heterogeneous 2.5/3D integrations for system level packaging)
(1) 2.5D integration : IC Embedded interposer, Multi die FoWLP
(2) High performance 3D(vertical) integration : Coaxial TSV(Through Si Via)
(3) System level Packages for IOT and High frequency application |
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(주)이노시그널
황규환 대표이사
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제조업 혁신을 위한 머신러닝 기반의 제조공정 품질관리 기술
(Quality Control Technology of Manufacturing Process Based on Machine Learning for
Innovation in Manufacturing Industry)
(1) 머신러닝의 이해
(2) 스마트팩토리와 제조혁신
(3) 머신러닝을 통한 Breakthrough
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자동차부품연구원
위신환 본부장 |
자동차용 전기전자 유닛 레벨에서의 반도체 패키지의 신뢰성 검증 기술
(Reliability Validation Technology of Semicondutcor Package at Electric and Electronic Unit Level of Automobile)
(1) 자동차용 반도체 부품의 사용 환경과 요구 신뢰성
(2) 전기, 전자 유닛레벨의 신뢰성 설계 검증 이슈
(3) 복합 고장메커니즘에 대응한 순차 시험(Series Test) |
| 자동차부품산업진흥재단 곽진항 기술전문위원 |
자동차 전장 분야 스마트카 와이어 하네스기술
(Smart Car Wire Harness Technology in the Automotive Field)
(1) 일반케이블, 동축케이블 기술
(2) 와이어리스 통신기술 |
(주)MKE전자
이영우 팀장 |
반도체 패키지의 열충격 신뢰성 향상을 위한 신규 솔더 조성의 연구 소개
(Introduction of new solder composition for enhancing the thermal cycling reliability in semiconductor PKG)
(1) 반도체 패키지 신뢰성 트렌드
(2) 열충격 신뢰성 향상을 위한 솔더 조성 연구
(3) 열충격 신뢰성 향상 솔더 소개
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램서멀시스템즈코리아(유)
장용한 이사 |
솔더링공정에서 진공기술에 의한 Void 제거 또는 개선(Avoid void with Vaccum Technology)
(1) What is Void in Soldering process
(2) How to improve Void rate with Vaccum Soldering System
(3) Effect of voids on solder joints reliability |
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강연자 약력소개
구글 조용민 매니저
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 연세대학교 전자공학과 졸업/스탠포드 경영대학원 졸업
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(前) 산성전자 IBM 영업 마케팅
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(現) 구글코리아 매니저
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 전자부품연구원 김준철 센터장 |
 서강대학교 물리학과 학사 |
| 서강대학교 전자공학 석사, 박사 |
| (現) 전자부품연구원 재직중 (ICT디바이스. 패키징 연구센터 센터장) |
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| 자동차부품연구원 위신환 본부장 |
| 성균관대학교 대학원 동력공학 박사 |
| (前) 자동차부품연구원 신뢰성 연구센터장 |
| (現) 자동차부품연구원 신뢰성 연구본부장 |
| (現) 현대기아차그룹 신뢰성분야 외부 자문위원 |
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| (주)MKE전자 이영우 팀장 |
| 서울시립대학교 신소재공학과 석사학위 (현재 박사학위중) |
| (現) 엠케이전자 솔더 사업부 기술팀 팀장 |
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