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심포지엄

2021년 KAMP 심포지엄 ELECTRONICS MANUFACTURING KOREA 2021 전시회 참관
신청기간 : 2021-08-01~2021-10-27
참가안내
일시 2021년 10월 28일 (목) 10:00~16:55
교육장소 Zoom 비대면 강연 
신청방법 참가신청서 메일 또는 전화접수 / 온라인 접수 / 현장접수 
신청마감 2021년 10월 27일 (수) 17시 
참가비 ㆍ사전등록(1인) : 150,000원 / 120,000원(3인이상 등록시)  ㆍ학생 : 100,000원  
참가 특전  - 강연회 교재 제공 (PDF 파일 송부)
 참가비 결제 1. 입금 (기업은행 078-090070-01-011 한국마이크로전자패키징연구조합) 2. 카드 (홈페이지 온라인 카드결제 혹은 카드사/카드번호/유효기간 메일회신) 
신청 및 문의 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP)
TEL) 02-6959-5843, E-MAIL) kamp@kamp.or.kr HOME) http://www.kamp.or.kr
심포지엄 시간표 및 프로그램
 자동차 및 스마트 제조 패키징 최신기술동향

시간 세부내용 강사
10:00~10:10 개회사 및 인사말 

좌성훈 서울과학기술대학교 

교수

(사)한국마이크로전자패키징

연구조합 회장 

[ 최신 반도체 패키징용 소재 부품기술 ] 
 10:10~10:45 반도체 패키징 시장 및 기술동향 
(Semiconductor Packaging Market and Technology Trends) 

오철민 책임

한국전자기술연구원

 10:45~11:20

 EV용 전력반도체모듈 접합 기술

(Bonding Technology for EV Power Semiconductor Modules)

윤정원 교수

충북대학교 

 11:20~11:35 Coffee Break 
좌장 : 한국산업기술협회 최명기 원장
 11:35~12:10

원자층증착법 연계 차세대 전자소재 핵심공정 및 플랫폼 개발

(Development of Core Technology and Platform for Next-Generation Electronic Materials with Atomic Layer Deposition(ALD)) 

김형근 박사

한국전자기술연구원

 12:10~12:45

미세 피치 디지털 회로의 전기적 연결을 위한 새로운 이방성 전도성 접착제 개발

(Development of New Anisotropic Conductive Adhesive for Electrical Connection of Fine-Pitch Digital Circuit) 

이경섭 대표

노피온

 12:45~14:15  중식 및 전시회 참관 (1시간 30분)
좌장 : 수원과학대학 문정훈 교수
[ 자동차 전장용 반도체 패키징기술 ] 
 14:15~14:50

자율주행 반도체를 위한 기능안전과 고신뢰성 특성에 대한 연구

(A Study on Functional Safety and High Reliability Characteristics for Autonomous Driving Semiconductors) 

연규봉 박사

한국자동차연구원

 14:50~15:25

광소결을 이용한 나노분말의 접합 기술 및 어닐링

(Bonding Technology of Nano Powder and Annealing Using Photonic Sintering) 

성환진 전무

(주)피에스텍 

 15:25~15:35 Coffee Break 
좌장 : (주)SEP 고민관 대표 
 15:35~16:10

X-ray 3D CT를 활용한 Soldering 불량 검사 기술과 적용 분야

(Soldering Defect Inspection Technology and Application Using X-ray 3D CT) 

김동성 프로

(주)쎄크 

 16:10~16:45

전력반도체모듈 패키징의 본딩기술과 신뢰성 영향에 관한 고찰

(A Study on the Influence of Bonding Technology and Reliability of Power Semiconductor Module Packaging) 

임헌창 기술고문

(주)아프로 R&D 

좌장 : 한국생산기술연구원 김대업 박사 
 16:45~16:55 폐회사 

(주)자비스 김형철 대표

(사)한국마이크로전자패키징

연구조합 수석부회장 
강의주제 및 주요프로그램
강사 강의주제 및 주요 프로그램
한국전자기술연구원
오철민 책임

반도체 패키징 시장 및 기술동향

(Semiconductor Packaging Market and Technology Trends)

(1) Mobile & Consumer 반도체 패키지 시장 및 기술

(2) Automotive 반도체 패키지 시장 및 기술

충북대학교

윤정원 교수 

EV용 전력반도체모듈 접합 기술

(Bonding Technology for EV Power Semiconductor Modules)

(1) EV 전력반도체 모듈 패키징 기술

(2) Die-attach Interconnection 기술

(3) 방열 및 신뢰성 이슈 

한국전자기술연구원

김형근 박사 

원자층증착법 연계 차세대 전자소재 핵심공정 및 플랫폼 개발

(Development of Core Technology and Platform for Next-Generation Electronic Materials with Atomic Layer Deposition(ALD))

(1) 국내 ALD 시장 동향 및 산업계 이슈

(2) ALD를 응용한 전자 소재 및 소자 개발 사례 연구

(3) KETI ALD 보유 기술 및 인프라 활용 개방형 산연 협력 모델 

노피온

이경섭 대표 

미세 피치 디지털 회로의 전기적 연결을위한 새로운 이방성 전기전도 접착제 개발

(Development of New Anisotropic Conductive Adhesive for Electrical Connection of

Fine-Pitch Digital Circuit)

1)새로운 이방성 전기전도 접착제 개발의 필요성

2)개발된 신 이방성 도전 접착제의 성능

3)산업적 활용 가능성 

자동차부품연구원

연규봉 박사 

자율주행 반도체를 위한 기능안전과 고신뢰성 특성에 대한 연구

(A Study on Functional Safety and High Reliability Characteristics for

Autonomous Driving Semiconductors)

(1) 반도체 기반 자율주행 센서의 온칩화 기술 특성

(2) 자율주행 반도체의 기능안전 적용 기술 특성

(3) 자동차용 반도체 고신뢰성 특성 만족을 위한 기술 

()피에스텍

성황진 전무 

광소결을 이용한 나노분말의 접합 기술 및 어닐링

(Bonding Technology of Nano Powder and Annealing Using Photonic Sintering)

(1) 신터링의 기본 개념과 광소결

(2) 미세 전자 공정에서의 광소결 기술

(3) 레이져 공정과의 비교 

()쎄크

김동성 프로 

X-ray 3D CT를 활용한 Soldering 불량 검사 기술과 적용 분야

(Soldering Defect Inspection Technology and Application Using X-ray 3D CT)

(1) X-ray Tube 및 검사장비의 기본 원리

(2) X-ray 3D CT 구현 방법 및 Soldering 검사 방법

(3) 적용 분야 소개 

()아프로R&D

임헌창 기술고문 

전력반도체모듈 패키징의 본딩기술과 신뢰성 영향에 관한 고찰

(A Study on the Influence of Bonding Technology and Reliability of Power

Semiconductor Module Packaging)

(1) 전력변환시스템과 전력반도체

(2) 전력반도체모듈의 접합기술 Trend

(3) 접합신뢰성 확보의 기술적 과제 
강연자 약력소개
 한국전자기술연구원 오철민 책임
 2000~2003, ASE Korea 기술연구소
 2018, 국가연구개발 우수성과 100선 선정, 과학기술정보통신부
 2004~현재, 한국전자기술연구원 융복합전자소재연구센터
 
 
 
 한국전자기술연구원 김형근 박사 
 2011 성균관대학교 학//박 졸업  
 2005~2006 University of Tokyo, 객원연구원   
 2006~2007 DMS(디엠에스), 선임연구원   
 2011~현재 전자부품연구원, 융복합전자소재연구센터, 책임연구원    
 2020~현재 소재혁신선도프로젝트(과기부), EUV 마스크/펠리클 소재연구단 단장 
 
 한국자동차연구원 연규봉 박사 
 한양대학교 전자공학 박사 
 한국자동차연구원 ADAS 센터장 
 현재 한국자동차연구원 시스템반도체 센터장 
 
 
 (주)쎄크 김동성 프로 
 명지대학교 물리학과 석사 졸업, 핵물리학-방사선학 전공 
 반도체의 X-ray damage 감쇠가 가능한 HW filter 연구 및 개발 
 소부장 강소 100, 범부처 의료기기 국책과제, 중기부 기술혁신과제 등 정부 과제 선정 
 쎄크 - X-ray tube 개발팀 경력 4년 수행, 마케팅 파트장 경력 1.5년 수행 
 현재 미래전략팀 
 
 충북대학교 윤정원 교수 
 성균관대학교 공학박사 
 전)삼성종합기술원 전문연구원
 전)삼성전자주식회사 책임연구원
 )한국생산기술연구원 수석연구원
 현재 충북대학교 신소재공학과 조교수  
 
 노피온 이경섭 대표 
 1997 성균관대학교 재료공학 박사   
 2000 재료연구소 (NIMS, JAPAN)    
 2014 주식회사 창성 기능재료연구소 소장 
 2020 성균관대 신소재공학부, 산학협력교수 
 현재 노피온 대표 
 
 (주)피에스텍 성황진 전무 
 서울대 금속공학과 졸업 
 포항공대 신소재공학과 박사 
 산자부 이달의 산업기술상 수상 
 현재 피에스텍 전무이사 
  
 (주)아프로 R&D 임헌창 기술고문  
 인하대학교 재료공학 석사 
 전 IA powertron 생산기술본부장 
 현재 아프로알앤디 기술고문