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강사
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강의주제 및 주요 프로그램
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현대자동차
김영석박사
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SiC Power module development trends for Next generation HEV/EV/FCEV and requirements for high temperature adhesive technology
차세대 친환경 차량을 위한 SiC 파워모듈 개발 동향 및 고온접합의 필요성
1) 친환경 차량 시장의 변화 / xEV market trend
2) SiC 파워모듈 적용 HEV의 효율 개선 효과 / Efficient improvement of adopting SiC power module for HEV
3) SiC 사용환경과 그에 따른 고온접합 및 패키징 기술의 필요 / xEV use enviroment and needs for high-temperature bonding and packaging technology
4) 요약 / Summary
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한국지엠
신의선 차장
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Environmental and durability test condition of automotive electrics
자동차 전장부품의 환경 내구 시험 조건
1) 평가를 위한 제품 단위 / Production level for validation test
2) 차량 평가 조건 / Vehicle test condition
3) 부품 평가 조건 / Component test condition
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한국생산기술연구원
방정환 선임연구원
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Pb-free solder and SMD processing technology for automotive electronics
자동차 전장용 무연솔더와 SMD 공정기술
1) 자동차 전장용 솔더링 공정기술 / Soldering process for automotive electronics
2) 자동차 전장용 무연솔더 합금 / Pb-free solder alloys for automotive electronics
3) 자동차 전장품 솔더 접합부 고장 사례 / Failure cases of solder joint in automotive electronics
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전자부품연구원
오철민 박사
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Reliability Evaluation for automotive electronics
자동차 전장품의 신뢰성 평가
1) 자동차 전장품의 신뢰성 평가 / The reliability evalution for automotive electronics.
2) 자동차 전장품의 신뢰성 시험 및 주요 이슈/ The environment reliability test and main issues for automotive electronics.
3) 자동차 전장품의 가속시험 / The acceleration test for automotive electronics
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다무라 한국공장 공장장
MR. Matsumura
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For automotive, the development of high reliability solder paste
(자동차용 전장제품、고신뢰성 솔더페이스트 개발)
1) 내잔사 균열플럭스 개발과 그 효과 / The development of the flux with crack-free flux residue property and its effect
2) 고내열성 Pb Free합금 개발의 진입 / Approach to the development of high-heat resistant Pb-free solder alloy
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오사카대학교 접합과학연구소
노명훈 박사
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Pb-free bonding technology for high power electronic devices
차세대 파워 디바이스를 위한 친환경 접합 소재 기술
1) 파워 디바이스에서 무연 접합 기술의 필요성 / Needs for Pb-free bonding technology in power electronic device
2) 무가압 무연 접합 기술 / Pressureless bonding technology
3) 가압 무연 접합 기술 / Pressure assisted bonding technology
4) 요약 / Summary
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전자부품연구원
이진호 기술위원
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Review on PCB Quality and Reliability in Automotive Application
전장 PCB의 품질및 신뢰성 고찰
1) Review on currently industrial Requirements for PCB Quality and Reliability /
현 기관및 산업체의 PCB 품질 및 신뢰성 요구사항 검토
2) Issues and Mitigation Method / 문제점들과 개선방안
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(주)코리아인스트루먼트
김용모 상무이사
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Ceramic Metallization Technology for Power Electronics
전력전자 모듈의 세라믹-금속 기판기술
1) 열관리 / Thermal management
2) 세라믹-금속 기판 제조기술 / Manufacturing technology of metalized ceramic substrate
3) 신뢰성 관리 동향 / Trend of reliability management
4) 세라믹-금속 기판의 응용 / Application of metalized ceramic substrate
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에스피반도체통신(주)
임헌창 부장
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Survey of Joining-Technology Issues and Solution of the Problems for Power Semiconductor Packaging
전력용 반도체 패키징의 접합기술 문제와 해결방안에 대한 조사
1) 전력용 반도체 소자의 접합 / Power device attachment
2) 전력용 반도체 단자의 접합 / Electrical interconnections
3) 다층 구조 접합의 신뢰성 시험 / Reliability evaluation for multi layer soldering
4) 전력용 반도체 모듈 패키지 재료 / Materials for advanced power semiconductor module
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Trend of Micro-electronics Packaging Technology for Car Industry
