직책 |
성명 |
소속 |
주력사업 |
메일 |
[소재기술위원] |
김성언 |
태원화학(주) |
전자용화학제품 |
9taewon@daum.net |
[소재기술위원] |
문정탁 |
MKE전자 |
본딩와이어, 솔더볼, EVM |
jtmoon@mke.co.kr |
[소재기술위원] |
이보상 |
한국푸인 |
접착제, 테이프, 부직포 등 |
bstm@naver.com |
[소재기술위원] |
노연상 |
(주)경동원 |
Soldering Paste (무연 솔더링 페이스트)생산, Brazing Paste |
ysroe@kdiwin.com |
[소재기술위원] |
김성환 |
에이에치코리아(주) |
Solder Paste, Wire Solder, Bar Solder, Liquid Flux |
whan3115@kita.net |
[소재기술위원] |
박문환 |
리컴(주) |
PCB재활용 플랜트, 금속 및 비금속 원료 재생 |
sind2416@hanmail.net |
[소재기술위원] |
이동국 |
한백하이테크(주) |
Leaded MLCC, EMI Filter |
dklee@hanbackht.com |
[소재기술위원] |
김익성 |
(주)다무라케미컬코리아 |
SMT용 solder paste, Jet Dispenser |
iksoung.kim@tamurachemical.co.kr |
[소재기술위원] |
백성현 |
㈜티엘비 |
FB DIMM, DDR3, DDR4, SSD |
shp@tlbpcb.com |
[소재기술위원] |
배현철 |
한국전자통신연구원 |
ICT 소재부품 |
hcbae@etri.re.kr |
[소재기술위원] |
한기우 |
(주)메탈라이프 |
RF 트랜지스터 패키지, 광통신용 패키지 |
metallife@metal-life.co.kr |