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임원 및 이사진

전체 회장 명예회장 고문 부회장 감사 이사 위원장 교육학술위원 소재기술위원 실장기술위원 장비기술위원 전장부품
직책 성명 소속 주력사업 메일
[소재기술위원] 김성언 태원화학(주) 전자용화학제품 9taewon@daum.net
[소재기술위원] 문정탁 MKE전자 본딩와이어, 솔더볼, EVM jtmoon@mke.co.kr
[소재기술위원] 이보상 한국푸인 접착제, 테이프, 부직포 등 bstm@naver.com
[소재기술위원] 노연상 (주)경동원 Soldering Paste (무연 솔더링 페이스트)생산, Brazing Paste ysroe@kdiwin.com
[소재기술위원] 김성환 에이에치코리아(주) Solder Paste, Wire Solder, Bar Solder, Liquid Flux whan3115@kita.net
[소재기술위원] 박문환 리컴(주) PCB재활용 플랜트, 금속 및 비금속 원료 재생 sind2416@hanmail.net
[소재기술위원] 이동국 한백하이테크(주) Leaded MLCC, EMI Filter dklee@hanbackht.com
[소재기술위원] 김익성 (주)다무라케미컬코리아 SMT용 solder paste, Jet Dispenser iksoung.kim@tamurachemical.co.kr
[소재기술위원] 백성현 ㈜티엘비 FB DIMM, DDR3, DDR4, SSD shp@tlbpcb.com
[소재기술위원] 배현철 한국전자통신연구원 ICT 소재부품 hcbae@etri.re.kr
[소재기술위원] 한기우 (주)메탈라이프 RF 트랜지스터 패키지, 광통신용 패키지 metallife@metal-life.co.kr